La Société STMicroelectronics en France

STMicroelectronics en France(souvent appelée simplement ST) est une société internationale de droit hollandais mais d'origine franco-italienne, qui développe, fabrique et commercialise des puces électroniques (semi-conducteurs). STMicroelectronics en France est le cinquième fabricant mondial de semi-conducteurs avec un chiffre d'affaires net de 8,51 milliards de dollars en 2009. Avec l’un des plus vastes portefeuilles de produits de l’industrie, ST fournit des semi-conducteurs innovants à des clients dans tous les secteurs d’application de l’électronique en s’appuyant sur son large éventail de technologies, son expertise en conception et l’association de son portefeuille de propriété intellectuelle et de partenariats stratégiques ainsi que sa force industrielle. Elle est l'un des tout premiers acteurs mondiaux du secteur économique de la production de semi-conducteurs. Son PDG, Carlo Bozotti, était en 2008 le 32ème patron mieux payé de France avec 1,7 M€.

Histoire
1987 La société est née de la fusion de la société italienne SGS (Società Generale Semiconduttori), alors dirigée par Pasquale Pistorio, et de la société française Thomson Semiconducteurs, filiale de Thomson.
1989, SGS-Thomson rachète la société britannique Inmos, créée en 1978 fabriquant les microprocesseurs Transputer dédiées à la fabrication de réseaux de processeurs massivement parallèles. En 1991, SGS-Thomson et Philips Semiconductors signent un accord de partenariat technologique qui permet à Philips de bénéficier en 1993 de la nouvelle salle blanche de l'unité de R&D de SGS-Thomson à Crolles sur un projet baptisé Grenoble 92.

1994, SGS-Thomson rachète quelques activités de semiconducteurs de la société canadienne Nortel Networks et l'usine de Rancho Bernardo.
2000 STMicroelectronics rachète les activités de semiconducteurs de l'usine d'Ottawa, toujours de Nortel Networks.
Initialement nommée SGS-Thomson, elle a ensuite été renommée STMicroelectronics en 1998
2002, Motorola Semiconductors et TSMC s'associent au partenariat technologique ST-Philips. 300 mm, dans une salle blanche de 10.000 m².
2007, NXP (ex Philips Semiconductors) et Freescale (ex Motorola Semiconductor) quittent l'Alliance Crolles2.
22 mai 2007, ST et Intel créent une société commune nommée Numonyx (en référence au mot anglais "mnemic" pour mnémonique) qui regroupe leurs activités de mémoires flash.
10 avril 2008, ST et NXP Semiconductors annoncent leur intention de créer une co-entreprise dans le domaine des technologies mobiles. ST détiendra 80% de la nouvelle société et NXP 20%. En dédommagement, NXP recevra 1,55 milliards de dollars. Le 1er août 2008 ST-NXP Wireless est créée.
10 février 2009, ST et Ericsson créent une nouvelle co-entreprise appelée ST-Ericsson. Elle comprend les activités de la co-entreprise précédente ST-NXP wireless et des activités d’Ericsson Mobile Platform. Cette nouvelle entreprise ne comporte aucune unité de fabrication (fabless). A cette occasion, ST acquiert les 20% de parts que NXP détenait encore dans ST-NXP Wireless.

Organisation de la société
La société en France est structurée autour de quatre pôles :
• Les Groupes Produits
• Les forces de ventes, organisées en cinq régions (Europe, USA, Asie-Pacifique, Japon, Chine et pays émergents). La société dispose ainsi de 78 bureaux de vente dans 36 pays.
• Les unités de fabrication des puces ou fab et les unités d'assemblage (pour la mise en boîtier des puces)
• La Recherche & Développement centrale (R&D).
Fabrication
Pour fournir à ses clients un outil de production indépendant, sécurisé et à un coût efficient, ST s’appuie sur un réseau mondial d’usines « front-end » (fabrication des tranches de silicium) et « back-end » (assemblage, test et conditionnement). Les principaux points forts de la Société résident dans les secteurs du multimédia, de l’électronique de puissance, de la connectivité et des capteurs. Son chiffre d’affaires, en incluant les activités sans-fil de ST-Ericsson, sa co-entreprise qu’elle détient à parts égales avec Ericsson, est bien équilibré entre les principaux secteurs industriels : les télécommunications (40 %), l’électronique grand public (12 %), les périphériques informatiques (13 %), l’automobile (12 %), les applications industrielles (8%) et la distribution (16 %).Ses principales usines de fabrication de tranches de silicium sont actuellement situées à Agrate Brianza et Catane (Italie), Crolles, Rousset et Tours (France) et Singapour. Ces usines de fabrication sont complétées par des sites d’assemblage et de test de classe mondiale implantés en Chine, en Malaisie, à Malte, au Maroc et à Singapour.

Recherche & Développement
Depuis sa création, ST en France a maintenu un engagement constant en faveur de la Recherche et du Développement. En 2009, ST a consacré 2,37 milliards de dollars à la R&D, soit environ 28 % de son chiffre d’affaires, y compris les activités R&D liées ST-Ericsson et consolidées par ST en France. ST est tout particulièrement attentif au développement de solutions permettant de réduire la consommation d’énergie sur le lieu d’utilisation dans les applications industrielles et chez les particuliers, ainsi qu’à l’augmentation de sa présence sur le marché émergent des solutions de santé avancées.STMicroelectronics en France compte parmi les sociétés les plus innovantes de l’industrie(3) grâce à son riche portefeuille de technologies de fabrication des puces qui comprend des processus CMOS (Complementary Metal-Oxyde-Semiconductor) avancés, analogiques, à signal mixte et de puissance. ST est partenaire de l’alliance ISDA (International Semiconductor Development Alliance) pour le développement de technologies CMOS de nouvelle génération.

Segments de produits et marchés servis
Les principaux points forts de la Société en France résident dans les secteurs du multimédia, de l’électronique de puissance, de la connectivité et des capteurs. ST est tout particulièrement attentif au développement de solutions permettant de réduire la consommation d’énergie sur le lieu d’utilisation dans les applications industrielles et chez les particuliers, ainsi qu’à l’augmentation de sa présence sur le marché émergent des solutions de santé avancées.Son chiffre d’affaires, en incluant les activités sans-fil de ST-Ericsson, sa co-entreprise qu’elle détient à parts égales avec Ericsson, est bien équilibré entre les principaux secteurs industriels : les télécommunications (40 %), l’électronique grand public (12 %), les périphériques informatiques (13 %), l’automobile (12 %), les applications industrielles (8%) et la distribution (16 %)(1).
Responsabilité d’entreprise
ST en France est l’une des premières entreprises industrielles de dimension internationale à avoir établi l’importance de la responsabilité environnementale. Les règles de responsabilité d’entreprise de ST en France figurent dans ses Principes d’Excellence Durable, tandis que ses performances sont détaillées dans son Rapport annuel sur la responsabilité d’entreprise. Au cours des quinze dernières années, les sites de ST en France ont obtenu plus d’une centaine de récompenses pour leur excellence dans tous les domaines de la responsabilité d’entreprise, de la qualité à la gouvernance d’entreprise, en passant par les questions sociales et la protection de l’environnement.

Outil de production
ST en France est une société de semi-conducteurs qui fabrique elle-même ses puces (au contraire des sociétés dites fabless). Elle possède ainsi de nombreuses unités de fabrication (fabs) qui constituent d'importantes usines demandant des investissements considérables (les équipements nécessaires sont de très haute technologie et sont installés dans des salles blanches).
Chaque génération de fab voit le diamètre de ses wafers augmenter et la taille des transistors se réduire. En 2006, le groupe possède cinq unités 200 mm et une unité 300 mm en activité. L'essentiel de la production est réalisé sur des technologies avec une finesse de gravure inférieure ou égale à 0,18 µm.
Ces fabs se caractérisent par :
• le diamètre des plaquettes de silicium ou wafers qu'elles sont capables de traiter : 6 pouces ou 200 et 300 mm (8" et 12").
• la finesse de gravure : généralement 0,25 µm(250 nm), 0,18 µm(180 nm), 0,13 µm(130 nm), 90 nm, 65 nm et 45 nm qui correspond à la largeur de grille d'un transistor.
STen France possède aussi de nombreuses usines d'assemblage. Les puces y sont découpées et montées dans des boîtiers plastiques ou céramiques. Puis les broches des puces sont connectées aux broches du boîtier et les composants obtenus sont testés électriquement avant d'être livrés au client. On les appelle usines de "back-end", elles nécessitent des investissements moins importants.